手機電腦晶片什麼組成

手機電腦晶片組成結構如下：

晶片和記憶體條一樣，都是由積體電路組成的半導體，而它們的主要原材料就是沙子裡面的矽。要把一堆矽原料進行提純，再經過高溫融化，變成固體的大矽錠。

然後把這些矽錠“切成片”，再往裡面加入一些物質（變成半導體原料），之後在切片上刻畫電晶體電路，放進高溫爐裡面烤。為什麼要烤呢，因為經過烤之後，那些切片表面才會形成奈米級的二氧化矽膜，完事之後還要在薄膜上鋪一層感光層，為接下來最重要的光蝕“雕刻”做準備。

每一層的資訊層之間還要進行導電連線，做成立體結構，之後還要經過封裝、切割、測試等後續工作。因為晶片的結構都是都是極其複雜微小，因此在製造過程不能受到任何汙染，對製造室的環境有著極高的潔淨要求，而且製造晶片的過程中也會消耗大量的電量。