積體電路和晶片區別

組成不同、作用不同、製作方式不同。

1、組成不同：晶片是一種把電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，並時常製造在半導體晶圓表面上。積體電路是一種微型電子器件或部件。

2、作用不同：晶片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見摩爾定律，積體電路中的電晶體數量，每1.5年增加一倍。積體電路所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智慧化和高可靠性方答面邁進了一大步。

3、製作方式不同：晶片使用單晶矽晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然後使用光刻、摻雜、CMP等技術製成MOSFET或BJT等元件，再利用薄膜和CMP技術製成導線，如此便完成晶片製作。積體電路採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內。