封裝工程師累不累

根據工作情況而定，封裝工程師的工作職責：

1、主要負責封裝產線裝置（DB、WB、點膠機等）的改機除錯以及故障排除。

2、產線線上異常的處理。

3、裝置狀況的日常點檢，定期的裝置保養確保裝置良好的工作狀態。

4、熟練使用各封裝裝置（DB、WB、點膠機等），負責對員工的裝置操作和工藝培訓，確保員工按規定操作。

5、持續優化並提升裝置狀態，降低維修成本，制定改善計劃，協助產線生產。

職位要求：

1、熟悉DB、WB等封裝工藝及要求，熟悉SOP封裝。

2、熟練使用封裝裝置（DB、WB、點膠機等），能獨立維修DB、WB裝置。

3、熟練使用辦公軟體。