什麼是元器件的封裝

1、元器件的封裝是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。

2、它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱效能等方面的作用，而且還通過晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連線，從而實現內部晶片與外部電路的連線。

3、因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣效能下降。另一方面，封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。