封裝的概念是什麼

封裝：把積體電路裝配為晶片最終產品的過程，即把Foundry生產出來的積體電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然後固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調其保護晶片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。封裝的目的是指把矽片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便於其它器件連線。