晶圓貼膜時藍膜起皺的原因

晶圓貼膜時藍膜起皺的原因可能是膜的表面粗糙、藍膜的張力不足等，建議進行更換。晶圓是指製作矽半導體電路所用的矽晶片，其原始材料是矽。高純度的多晶矽溶解後摻入矽晶體晶種，然後慢慢拉出，形成圓柱形的單晶矽。矽晶棒在經過研磨、拋光、切片後，形成矽晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓生產線以8英寸和12英寸為主。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1片或多片晶圓。隨著半導體特徵尺寸越來越小，加工及測量裝置越來越先進，使得晶圓加工出現了新的資料特點。