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如何焊好雙面電路板

如何焊好雙面電路板

首先用導線之類焊接雙面板上的連線孔(即金屬化工藝透孔部分),並剪去連線線尖突出部分,以免剌傷操作者的手,這是板的連線準備工作。 在正式焊接前,應遵循下列工藝順序和要領:1、對有要求整形的器件應按工藝圖紙的要求進行工藝處理,即先整形後外掛。2、整形後二極體的型號面應朝上,不應出現兩個管腳長短不一致的現象。3、對有極性要求的器件 插裝時要注意其極性不得插反,特別輥整合塊元件插裝後,不論是豎式或平臥的器件,不得有明顯傾斜。焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間,電烙鐵頭的溫度應控制在242℃左右,溫度過高頭容易“死掉”,溫度低了熔解不了焊錫,焊接時間控制在3~4秒。正式焊接時一般按照器件從矮到高,從裡向外的焊接原則來操作,焊接時間要掌握好,時間過長會燙壞器件,也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。

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