中國的晶片現狀如何

1、中國晶片產業起步較晚，核心技術受制於人，積體電路產業在核心技術、設計、製造工藝、產業規模、龍頭企業等方面，與世界先進水平相比都有較大差距；

2、大體而言，目前我國的晶片產業，晶片設計水平與國際基本相當，封裝技術水平有4至5年差距，製造工藝差距在3年半左右；

3、晶片行業本身具有高投入、長期發展、回報週期長的特徵，一般的企業難以承受。而且晶片行業技術更新非常快，投入大、回報週期相對較長的行業特點，使得晶片產業成為高風險產業。