msop封裝是什麼意思

msop封裝是指微型小外形封裝，是一種電子器件的封裝形式，就是兩側具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件的封裝形式。廣泛應用於8個腳、10個腳、12個腳以及最多16個腳的積體電路的封裝。微型小外形封裝msop的兩個相鄰引腳之間的間距msop-8為0.65毫米，msop-10為0.5mm，msop-16為0.5mm，區別於小外形封裝sop的1.27毫米間距。而且高度也也比sop小，為1.10mm（max）。