簡述pcb加工工藝流程 酷知社 經驗 3.76K 大中小設定文字大小 PCB加工工藝流程分為兩種，如下：1、雙面板：開料、圖形轉移、蝕刻、鑽孔、沉銅電鍍、綠油字元、表面處理、外形加工、包裝。2、多層板：開料、內層圖形轉移、內層蝕刻、芯板衝孔、棕化壓合、鑽孔、沉銅電鍍、外層圖形轉移、外層蝕刻、綠油字元、表面處理、外形加工、包裝。 TAG標籤：加工 PCB 簡述 工藝流程 #
